UW100-915 半導體激光焊接機
聯(lián)贏激光自主研發(fā)的半導體激光焊接技術可用于普通焊接技術難以適應的產品(如高密度線路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫(yī)藥設備、電子傳感器等)。UW100-915 技術參數(shù)： 機器型號 UW100-915 最大激光功率 10...
詳情介紹
聯(lián)贏激光自主研發(fā)的半導體激光焊接技術可用于普通焊接技術難以適應的產品(如高密度線路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫(yī)藥設備、電子傳感器等)。
UW100-915 技術參數(shù)：
機器型號
UW100-915
最大激光功率
100W
激光工作介質
半導體
激光波長
915nm
工作模式
CW
光纖輸出數(shù)量
1
整機功率
600W
瞄準定位
紅光指示
電源輸入
AC220V±10%50/60Hz
主機尺寸
430W*480LD*177H（mm）
冷卻方式
風冷
冷水機型號
無
冷水機尺寸
無
光纖直徑
200um
光纖長度
5m
電光效率
＞40%
功率穩(wěn)定性
＜±1%
光纖數(shù)值孔徑NA
＜0.22
工作環(huán)境溫度
20-30℃
工作環(huán)境濕度
30%-75%
儲存環(huán)境溫度
-20-80℃
儲存環(huán)境濕度
0%-90%
