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聯贏激光自主研發(fā)的半導體激光焊接技術可用于普通焊接技術難以適應的產品(如高密度線路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫(yī)藥設備、電子傳感器等)。

UW1000-915 技術參數：

機器型號 UW1000-915

最大激光功率 1000w

激光工作介質 半導體

激光波長 915nm

工作模式 CW

光纖輸出數量 1

整機功率 3000W

瞄準定位 紅光指示

電源輸入 AC380V±10% 50/60Hz

主機尺寸 W550*D1210*H900(mm)

冷卻方式 水冷

光纖直徑 400um

光纖長度 10m

電光效率 >20%

能量穩(wěn)定度 <±1%

光纖數值孔徑NA <0.22

工作環(huán)境溫度 10-30℃

工作環(huán)境濕度 30%-75%

存儲環(huán)境溫度 -20-70℃

存儲環(huán)境濕度 0%-90%